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玻璃晶圓封裝蓋板
- 生產(chǎn)商:Semi Optics
- 晶圓大小：4”6”8”12”
- 厚度：300um-2mm
- 產(chǎn)品應(yīng)用：晶圓封裝(WLP)
- 產(chǎn)品描述：可根據(jù)客戶圖紙要求做定制化加工，腔體底面可實(shí)現(xiàn)透明和霧面底面結(jié)構(gòu)。
產(chǎn)品介紹
加工規(guī)格：
材 料：玻璃，石英.
玻璃晶圓尺寸：直徑100-200mm.
最小玻璃晶圓厚度：200um.
腔體最大深度：1mm(確保底面透明）.
最小腔體大小：70um.
腔體側(cè)壁形狀:垂直，錐度.
腔體底面：透明，霧面.
上一個(gè)：精密微孔加工
下一個(gè)：玻璃微流控芯片&反應(yīng)器
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