加工規(guī)格:
材 料:各種玻璃,石英,藍寶石,陶瓷,硅。
晶圓尺寸:直徑100 - 200 mm。
晶圓厚度范圍: 200 μm - 2mm。
最小孔徑:30um。
孔徑公差:±0.02mm。
蹦邊: ≦100μm
孔深度范圍:通孔或盲孔。
孔形狀:垂直孔或盲孔。
玻璃晶圓封裝蓋板
CopyRight 2015 All Right Reserved 金庫銘微網站 ICP:2529593 網站地圖
地址:北京市通州區(qū)八里橋南街1號院通典銘居B座1909室 電話:010-65479350 傳真:010-65479309
公司名稱:北京金庫銘微科技有限公司
聯(lián)系人:楊先生
電 話:010-65479350
手 機:+86-18501235312
郵 箱:info@ginkoo-mems.com
地 址:北京市通州區(qū)八里橋南街1號院通典銘居B座1909室