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北京金庫銘微科技有限公司成立于2013年,公司是國內(nèi)尖端硬脆材料精密微結(jié)構(gòu)加工和室溫晶圓鍵合產(chǎn)品代工和設備供應商,產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、半導體照明、微機電系統(tǒng)、先進封裝、光通信、生物醫(yī)藥等領域,我們可以在玻璃、石英、硅、壓電材料、陶瓷等硬脆材料表面加工微米級鉆孔,切割,幾何圖形加工,2.5D結(jié)構(gòu)加工,能實現(xiàn)納米級拋光,室溫鍵合技術可實現(xiàn)玻璃-玻璃、玻璃-硅、石英-石英、藍寶石-藍寶石和陶瓷氣密性封裝和晶圓級封裝,我...